有很多朋友對焊接強度有所誤解，「以為焊錫量越多焊接強度就會越強」的觀念并不完全正確，請更正觀念為「焊接強度與焊接件的面積成正比」，在不考慮更換錫膏及電路板的表面處理情況下，要增強零件焊接強度的要點有二：

1、增加焊錫的接觸面積。 不是體積喔！ 所以加了一大團的焊錫，跟剛好把錫填滿焊接引腳的強度幾乎是一樣的。 如果仔細看，應該可以看到Micro-USB連接器供貨商大多在金屬殼的焊接腳上做文章，有的在焊接腳上面打孔，有的則是增加皺折，其目的就是要增加焊錫的接觸面積，以提升焊接強度。

2、利用結構設計，將受力傳導給其他的機構來承受。 最常見到的就是就是將Micro-USB金屬殼的引腳做成直立的穿孔設計，這樣就可以將受力再傳給PCB的孔壁來承受。

如何才可以加強Micro-USB連接器承受插拔或是落下的能力了吧！

要求供貨商特制把金屬框的焊腳加長。這個要看貴公司的產(chǎn)品量有沒有大到供貨商愿意幫您特制焊腳加長型的Micro-USB連接器。 還要看貴公司的PCB厚度而定。

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在Micro-USB連接器外邊用其他機構來防止被推開的可能性。 通常的作法是在原來Micro-USB連接器外邊再加鐵框，然后卡在電路板的機構上，或是用產(chǎn)品上其他比較強壯的機構來頂住Micro-USB連接器。