1. 板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

電路板孔的可焊性不好，會產(chǎn)生焊點(diǎn)缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元件和內(nèi)層線的導(dǎo)通不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個電路功能失效。所謂可焊性，就是金屬表面被熔融焊料浸濕的特性，即在焊料的金屬表面形成相對均勻連續(xù)光滑的附著膜。

影響印刷電路板可焊性的主要因素:

(1)焊料的組成和焊料的性能。焊料是焊接化學(xué)處理工藝的重要組成部分。它由含有熔劑的化學(xué)物質(zhì)組成。常用的低熔點(diǎn)共晶金屬是Sn-Pb或Sn-Pb- ag。雜質(zhì)含量應(yīng)按一定比例控制。為了防止雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被焊劑溶解。助焊劑的作用是通過傳遞熱量和除銹，幫助焊料濕潤被焊板的表面。一般使用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔度也影響可焊性。溫度過高時，焊料擴(kuò)散速度加快。此時活度高，線路板及焊料熔化面迅速氧化，造成焊料缺陷，且線路板表面被污染，也影響可焊性而造成缺陷。包括錫珠、錫球、斷路、光澤度差等。

2. 翹曲引起的焊接缺陷

線路板和元器件在焊接時發(fā)生翹曲，應(yīng)力變形造成焊點(diǎn)和短路等缺陷。翹曲常常是由于板子上下部溫度不平衡引起的。對于大型PCB，翹曲可能發(fā)生由于板本身的重量。普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。如果線路板上的設(shè)備較大，線路板冷卻后會恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)長時間會受到應(yīng)力。

3、線路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

在布局中，當(dāng)電路板尺寸過大時，焊接雖然比較容易控制，但印刷線長，阻抗增加，噪聲電阻降低，成本增加;溫度過小時，散熱降低，焊接難控制，容易發(fā)生相鄰線。相互干擾，如對板子的電磁干擾。

因此，PCB板的設(shè)計(jì)必須優(yōu)化:

(1)縮短高頻元件之間的接線，減少電磁干擾。

(2)重量較大(如20g以上)的部件用托架固定后焊接。

(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面出現(xiàn)較大的缺陷和返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。

(4)各部件的排列盡量平行，既美觀又容易焊接，應(yīng)批量生產(chǎn)。該板被設(shè)計(jì)為最佳的4:3矩形。不要改變線寬，以避免斷續(xù)的布線。板子加熱時間較長時，銅箔容易膨脹脫落，因此應(yīng)避免大面積銅箔。