貼片膠的涂布是指將踢偏角從儲存容器中均勻的分配到PCB制定位置上，常見的方法就有針式轉移、絲網/模板印刷、壓力注射嗨喲高速噴涂四大類。下面將詳細介紹著四大類貼片膠涂布方法的優(yōu)缺點。

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針式轉移

優(yōu)點：所有膠能夠一次點完，速度快，適合大批量生產。設備投資少。
缺點：當PCB設計需要更改針頭位置時，非常困難。膠量控制精度不夠，不適合精度要求高的PCBA板。膠槽為敞開系統(tǒng)，易于混入雜質，影響膠合質量。對環(huán)境的溫度濕度要求高。
評估：目前這種方法使用不多，一般可用于試制生產。

貼片膠黏度要求：70~90Pa.s。

絲網/模板印刷

優(yōu)點：一次印刷即可完成所有膠點分配，適合大批量生產。絲網/模板易更換，相對比針床廉價。印刷機的利用率高，無需添置點膠機。
缺點：對PCB更改的適應性差。膠液暴露在空氣中，對外界環(huán)境要求高。只適合平面印刷。
評估：隨著新模板技術的推廣，使用場合會越來越多。
貼片膠黏度要求：200~300Pa.s。

壓力注射

優(yōu)點：密封性好，適合大量生產，方法靈活，易調整，無需模板，更換方便。膠點質量高。
缺點：點膠機價格高，投資費用大。
貼片膠黏度要求：100~150Pa.s。