無鉛錫膏，并非絕對的百分百禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的SMT加工工藝要求。無鉛錫膏可以分為無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏和無鉛低溫錫膏。

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一、主要成分

1、無鉛高溫錫膏：主要成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7 ，熔點為217℃-220℃及217-227℃

2、無鉛中溫錫膏：主要成分是Sn64/Bi35/Ag1 ，熔點為172度，主要應用于貼片焊接。

3、無鉛低溫錫膏：主要成分是Sn42/Bi58，熔點為138℃，主要應用于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無鉛電子產品組裝焊接等。

二、熔點的不同

高溫、中溫、低溫無鉛錫膏的熔點不同，主要是因為他的合金比例不同。

各合金比例是：低溫錫膏的熔點為138°，合金成分是Sn42Bi58，中溫錫膏的熔點為172°，合金成分是Sn64Bi35Ag1，高溫錫膏的熔點為217°-227°，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。

因為純錫的熔點大概是230℃左右一般而言，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點比單質金屬的熔點都低，且根據合金的種類和含量的不同，其熔點也是不同的。而不同品種的無鉛錫膏，會根據不同的要求，攙和不同的合金成分制成，于是其熔點也就有了不同。