在SMT制程中，錫珠對(duì)于PCB板的電氣連接產(chǎn)生極大的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)因短路造成元器件的損壞。對(duì)于一些控制板來說，錫珠造成的控制系統(tǒng)失靈可能造成極大的破壞和人員傷亡，其風(fēng)險(xiǎn)難以預(yù)估。因此，杜絕SMT錫珠產(chǎn)生成為整個(gè)制造工藝中極為重要的一環(huán)。

錫珠產(chǎn)生的原因有很多，其中分析比較常見的原因是由鋼網(wǎng)造成的。鋼網(wǎng)孔是便于讓錫膏滲漏到PCB焊盤上，開口有傾斜角（比如45度），理想情況下在脫模時(shí)，留在焊盤上的錫膏形狀和厚度良好。然而，由于鋼網(wǎng)開口有毛刺，或者傾斜面不平整等原因，會(huì)造成脫模過程中，焊盤上的錫膏邊緣也不平整，從而在回流焊過程中，形成錫珠。此外，回流焊的爐溫曲線也極為關(guān)鍵，如果溫度過高或者驟升，容易造成錫膏從膏狀向液狀轉(zhuǎn)變過程中出現(xiàn)飛濺，濺落在PCB板面上的液狀錫膏在冷卻后就會(huì)形成錫珠。除此之外，PCB焊盤表面的平整度和浸錫能力都可能導(dǎo)致焊接不良，甚至產(chǎn)生錫珠。

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為了防范錫珠的出現(xiàn)，勢(shì)必要在SMT制程中，嚴(yán)控鋼網(wǎng)和回流焊爐溫，對(duì)PCB板的制作質(zhì)量進(jìn)行審核，確保PCB板在焊接過程中的良好表現(xiàn)，為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性奠定基礎(chǔ)。