目前RK903/RK901 在生產中出現(xiàn)一些問題，主要體現(xiàn)在兩個方面：Pad 不上錫致使虛焊或者Pad 之間存在短路。

問題分析：

1：Pad 不上錫存在兩個方面的原因：

貼片前模塊沒有進行相應烘烤；

模塊中間的八個接地Pad 上錫太多，致使模塊輕微翹起；

2：Pad 之間短路：目前我們推薦的PCB 封裝有兩排Pad 之間的間距只有0.133MM，間距偏小，如貼片定位不準，容易引起短路。

對策：

1：模塊在生產時必須烘拷，具體的時間視使用條件而定，一般12～24 小時，125 度條件下烘烤.

2：鋼網建議：

鋼網建議厚度 0.1mm ；

Pad 建議開孔寬0.22mm-0.25mm ；

Pad 建議開孔長11.22mm-11.44mm（先期的封裝長度只有0.9mm）；

中間8 個大的GND 焊盤建議開孔0.45mm-0.58mm；

一般鋼網開孔需評估所有PCB 上Pad 進行調整，此建議僅供參考

3：PCB 封裝修改：加大焊盤間距，中間的接地焊盤改小，周圍的焊盤尺寸加長。封裝圖如下，

4：貼片制程中的最高溫度不高于250 度。爐溫曲線如下：

5：建議在批量前的試產階段，用X光檢查焊接是否可靠，避免大批量生產不良。

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