首先，焊功很重要，F(xiàn)lux,，熱風(fēng)，吸錫槍要會用. 這年頭的電阻電容組件都是0603/0402/0201尺寸，去弄一塊壞掉的主板，把上面的組件拆下來再焊回去，你會知道自己需要練基本功。

接下來，就要去Tektronix網(wǎng)站抓他們的示波器手冊來讀。大部分的高手都用這家的東西。網(wǎng)站請自行注冊。

電表首選是 fluke，簡單易用，看看熟悉一下即可，也可以去光華商場玩玩實(shí)機(jī)關(guān)于實(shí)務(wù)面。

修電路版有很多種等級，初級維修員基本上只做焊工。你接到的指令大概是“把 U37 BGA64 換成新的，R32 UNSTUFF，STUFF C330 0.1u”。 意思是，把機(jī)板上編號U37（通常會有silkscreen圖標(biāo)示U37的位置，按圖去找即可）一顆BGA換掉（基本上是用機(jī)器焊，這學(xué)問大了，后敘），把R32（電阻）解焊下來（UNSTUFF就是組件不用上的意思），拿一顆 0.1u 的電容焊到C330的位置上。

初級維修員只要烙鐵跟工具用的熟，沒甚么好擔(dān)心的。焊 BGA 就是學(xué)問。BGA錫球要在一定的溫度下才會剛好融化一點(diǎn)點(diǎn)，但又不會垮下來，卸件，除錫，植球，stencil上錫膏，定位，reflow，都是學(xué)問。通常給有點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)的老鳥做。機(jī)器焊BGA一定要定溫，定時(shí)，還要小心不要把附近的組件吹跑了。很復(fù)雜，但是一般BGA組件的制造廠商都會提供rework document文件，乖乖讀完即可。Google "ti bga rework instruction" 可以找到一堆文件。（TI 是某代表性廠商）

高級維修員就要自行判斷哪里有問題，該怎么處理。就不是一天兩天學(xué)的會的，自然也不可能在這里把你教會，但是確實(shí)有些大家都會遵守的原則。

修一塊板子要看懂電路圖。通常都會先看block diagram架構(gòu)示意圖，先搞懂哪幾個(gè)power，哪幾個(gè)reset#，哪幾個(gè) clock，哪幾個(gè)IO/bus。哪幾個(gè)GPIO。接下來要看電路圖，gerber file，跟BOM list。至少知道整塊電路板在干嘛。Google "intel motherboard block diagram" 就可以找到一堆。here is one：

https://downloadmirror.intel.com/15197/eng/D915GAV_D915GAG_D915GEV_D915GUX_ProductGuide02_English.pdf

接下來做visual inspection/comparison。拿一塊完好的機(jī)板比對。找出死板上哪顆組件有燒焦的痕跡，爆掉的一角，撞壞的，有錫橋的。組件不見的，connector沒接好的，板面彎曲的，電池漏液的，機(jī)板腐蝕的... 高級一點(diǎn)的會用5DX（某臺很貴的機(jī)器）的X-ray看BGA的錫球，尋找冷焊或是破球。

找不出原因，便要開機(jī)檢查，先將power接上，找看看有沒有過熱的組件，接下來，看看每一個(gè)power的準(zhǔn)位對不對，RESET給了沒有（通常是 low觸發(fā)），用示波器看clock在不在？再看IO有沒有東西出來，GPIO準(zhǔn)位對不對。

Vital sign正常，就要檢查每一個(gè)output，做hardware/software debug。

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