有些晶體管的尺寸超過500億個(gè)，這些晶體管比人類頭發(fā)絲的寬度還小1萬倍。它們是在巨大的超潔凈廠房地板上制作的，可達(dá)七層樓高，長度相當(dāng)于四個(gè)足球場。

芯片在許多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機(jī)、汽車、電器和其他許多電子產(chǎn)品提供動(dòng)力。但自疫情以來，世界對(duì)它們的需求激增，這也導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，導(dǎo)致全球短缺。

這反過來又加劇了通貨膨脹，并在美國引起了人們的警覺:美國正變得過于依賴海外制造的芯片。美國僅占全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的12%左右;超過90%的最先進(jìn)的芯片來自臺(tái)灣。

硅谷巨頭英特爾(Intel)正試圖恢復(fù)其在芯片制造技術(shù)方面的長期領(lǐng)先地位，該公司正押注200億美元，希望能幫助緩解芯片短缺的局面。該公司正在其位于亞利桑那州錢德勒的芯片制造中心建造兩家工廠，這將需要三年時(shí)間才能完成。最近，該公司宣布了可能更大規(guī)模的擴(kuò)張計(jì)劃，將在俄亥俄州的新奧爾巴尼和德國的馬格德堡建立新工廠。

為什么制造數(shù)以百萬計(jì)的這些微小部件意味著建造和花費(fèi)如此之大?看看位于俄勒岡州錢德勒和希爾斯伯勒的英特爾生產(chǎn)工廠，就能找到一些答案。

1、芯片有什么作用？

芯片或集成電路在20世紀(jì)50年代末開始取代體積龐大的單個(gè)晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的，并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、放大無線電信號(hào)和執(zhí)行其他操作;英特爾以各種微處理器而聞名，它們執(zhí)行計(jì)算機(jī)的大部分計(jì)算功能。

英特爾公司已經(jīng)成功地將其微處理器上的晶體管縮小到令人難以置信的尺寸。但競爭對(duì)手臺(tái)積電可以生產(chǎn)更小的元件，這是蘋果選擇臺(tái)積電為其最新款iPhone制造芯片的一個(gè)關(guān)鍵原因。

2、芯片是如何制造的

芯片制造商將越來越多的晶體管封裝到每一塊硅上，這就是為什么技術(shù)每年都在增加。這也是為什么新的芯片工廠要花費(fèi)數(shù)十億美元，而很少有公司能負(fù)擔(dān)得起。

除了建造廠房和購置機(jī)器外，公司還必須花費(fèi)巨資開發(fā)復(fù)雜的加工步驟，用平板大小的硅片來制造芯片——這就是為什么這些工廠被稱為“晶圓廠”。

巨大的機(jī)器在每個(gè)晶圓上設(shè)計(jì)芯片，然后沉積和蝕刻材料層來制造晶體管并將它們連接起來。在這些系統(tǒng)中，在自動(dòng)高架軌道上的特殊吊艙中，一次最多可運(yùn)送25片晶圓。

加工一塊晶圓需要數(shù)千個(gè)步驟，長達(dá)兩個(gè)月。近年來，臺(tái)積電已經(jīng)為產(chǎn)量設(shè)定了節(jié)奏，運(yùn)營著擁有四條或四條以上生產(chǎn)線的“千兆工廠”(gigafabs)。市場研究公司TechInsights的副董事長Dan Hutcheson估計(jì)，每個(gè)工廠每月可以加工10萬片以上的晶圓。他估計(jì)，英特爾在亞利桑那州的兩家計(jì)劃投資100億美元的工廠每個(gè)月的生產(chǎn)能力約為4萬個(gè)晶圓。

3、芯片如何封裝

加工后，晶圓被切成單獨(dú)的薄片。這些被測試和包裹在塑料包裝連接到電路板或系統(tǒng)的一部分。

這一步已經(jīng)成為一個(gè)新的戰(zhàn)場，因?yàn)橐丫w管做得更小更加困難?，F(xiàn)在，各家公司正在將多個(gè)芯片堆疊起來，或者將它們并排放置在一個(gè)包裝中，將它們連接起來，就像一塊硅片一樣。

如今，將少量芯片封裝在一起已成為一種常規(guī)做法，而英特爾(Intel)已經(jīng)開發(fā)出一種先進(jìn)的產(chǎn)品，利用新技術(shù)將47個(gè)獨(dú)立芯片捆綁在一起，其中包括一些由臺(tái)積電(TSMC)和其他公司制造的芯片，以及在英特爾工廠生產(chǎn)的芯片。

4、是什么讓芯片工廠與眾不同

為了建造未來的工廠，英特爾將在三年內(nèi)需要大約5000名熟練的建筑工人。

他們有很多事要做。英特爾建筑主管丹?多倫(Dan Doron)說，挖掘地基預(yù)計(jì)將清除89萬立方碼(約合68萬立方米)的泥土，這些泥土以每分鐘一輛自卸卡車的速度運(yùn)走。

該公司預(yù)計(jì)將澆筑超過44.5萬立方碼的混凝土，并使用10萬噸鋼筋作為地基，這比建造世界最高建筑迪拜哈利法塔的鋼筋還要多。

多倫說，一些施工用的起重機(jī)非常大，需要100多輛卡車才能把零件組裝起來。這些起重機(jī)將為新晶圓廠吊起55噸的冷卻器。

一年前成為英特爾首席執(zhí)行官的帕勞·基辛格正在游說美國國會(huì)為芯片廠建設(shè)提供撥款，并為設(shè)備投資提供稅收抵免。為了管理英特爾的支出風(fēng)險(xiǎn)，他計(jì)劃重點(diǎn)建設(shè)晶圓廠“外殼”，這些外殼可以配備相應(yīng)的設(shè)備，以應(yīng)對(duì)市場變化。

為了解決芯片短缺的問題，基辛格將不得不執(zhí)行他的計(jì)劃，生產(chǎn)由其他公司設(shè)計(jì)的芯片。但一家公司能做的也就這么多了;像手機(jī)和汽車這樣的產(chǎn)品需要來自許多供應(yīng)商的零部件，以及舊芯片。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，也沒有哪個(gè)國家能夠獨(dú)善其身。盡管推動(dòng)國內(nèi)制造業(yè)可以在一定程度上降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，但芯片行業(yè)將繼續(xù)依賴一個(gè)復(fù)雜的全球企業(yè)網(wǎng)絡(luò)來提供原材料、生產(chǎn)設(shè)備、設(shè)計(jì)軟件、人才和專業(yè)制造。

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