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通孔孔徑過小、過大——導致漏焊。
鄰近元器件焊端、焊盤、導通孔短路——導致連焊。
孔/線間隙過大、過小——導致透錫度不好，通孔內焊料填充不足。
焊點形態(tài)不佳:多錫、無錫、氣孔、針孔。
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