1.散熱器形狀、厚度與面積的設(shè)計(jì)

應(yīng)根據(jù)所需散熱元器件的熱設(shè)計(jì)要求予以充分考慮，必須保證發(fā)熱元器件的結(jié)溫、PCB表面的溫度滿(mǎn)足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。

2.散熱器安裝面粗糙度設(shè)計(jì)

對(duì)于散熱控制要求高的發(fā)熱元器件，其散熱器與元器件的安裝面的粗糙度應(yīng)保證達(dá)到3.2μm甚至1.6μm，已增加金屬面的接觸面積，充分利用金屬材料高的熱導(dǎo)率的特性，最大限度地減少接觸熱阻。但在一般情況下，該粗糙度不應(yīng)要求太高。

3.填充材料選擇

為了減少大功率元器件安裝面與散熱裝置的接觸面的熱阻，應(yīng)選擇熱導(dǎo)率較高的界面絕緣導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱填充材料，例如，絕緣導(dǎo)熱材料有氧化鈹（或三氧化二鋁）陶瓷片、聚酰亞胺薄膜、云母片，填充材料有導(dǎo)熱硅脂、單組份硫化硅橡膠、雙組份導(dǎo)熱硅橡膠、導(dǎo)熱硅橡膠墊等。

4.安裝接觸面

• 無(wú)絕緣安裝:元器件安裝面→散熱器安裝面→PCB，二層接觸面。

• 有絕緣安裝:元器件安裝面→散熱器安裝面→絕緣層→PCB（或機(jī)箱殼體），三層接觸面。絕緣層安裝在哪一層面，應(yīng)根據(jù)元器件安裝面或PCB表面的電氣絕緣要求而定。

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