1、如下圖所示，表面貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決于焊盤的長度而不是寬度。焊盤的長度B等于焊端（或引腳）的長度T加上焊端（或引腳）內側（焊盤）的延伸長度b1，再加上焊端（或引腳）外側（焊盤）的長度b2，即B=T+b1+b2。b1=0.05~0.6mm，不僅應有利于焊料熔融時能形成良好的彎月形輪廓，還要避免焊料產生橋接現象及兼顧元器件的貼裝偏差為宜；b2=0.25~1.25mm，主要以保證最佳的彎月形輪廓的焊點為宜及SOIC、QFP等元器件的焊盤抗剝離能力。2、焊盤的寬度小于或等于焊端（引腳）的寬度。寬度的修正量分別為0、±0.1mm和±0.2mm；焊盤的寬度決定在涂覆焊膏/回流焊過程中的位置及防止元器件旋轉或偏移。

3、焊盤的間隔控制元器件在涂覆焊膏/回流焊過程中的水平移動。

4、焊盤內及其邊緣處，不允許有通孔；通孔與焊盤兩側邊緣間的距離應大于0.6mm若通孔盤需與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.2~0.4mm加以互連，以避免焊料流失所引發(fā)的各種焊接問題。

5、用于焊接和測試的焊盤內不允許有字符與圖形，字符與圖形應離開焊盤0.5mm。

6、焊盤之間、通孔與焊盤之間以及焊盤與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線，其寬度應小于或等于焊盤寬度的1/2，一般為0.2~0.4mm；若用阻焊膜隔開，則連線的寬度可等于焊盤寬度。

7、對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤，如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等，設計時應保持其全面的對稱性，即焊盤的圖形形狀與尺寸完全一致。

8、無外引線的如片狀電阻、片狀電容元器件的焊盤之間不允許有通孔（有阻焊膜堵塞者除外），以保證清洗質量。

9、SOIC、QFP等多引線的元器件，引腳焊盤之間不允許直接短接，應由焊盤引出互連線之后再短接，以防止位移或橋接。減少焊盤之間穿越互連線，對于焊盤之間穿越的互連線必須用阻焊膜加以保護。

10、對于間距在0.65mm以下的多引線的元器件，應在其焊盤圖形上面或附近增設裸銅基準標志，作為光學校準用。

11、焊盤不能兼做檢測點，應設計專用的測試焊盤。測試焊盤均應安排在印制電路板的同一面。

12、用計算機進行設計時，所選用的網絡尺寸必須與其匹配確保圖形（焊盤、基準標志、互連線等）均落在網絡點上。

13、對于多引腳和細間距的元器件在焊盤設計時必須保證其總體類計誤差控制在±0.0127mm之內。

14、兩個元器件之間不應合用一個大焊盤。

15、焊盤與印制電路板一起在制造后必須檢驗合格，才能使用。

16、非焊接區(qū)必須嚴格阻焊。

17、無引線片式元器件必須直接貼裝到焊盤上，即不允許設計為堆疊，不得設計為跨接在接線柱或已正確安裝的元器件之間，也不允許側裝。

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