優(yōu)良的印刷圖形應是縱橫方向均勻挺括、飽滿四周清潔，焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放器件，經過再流焊將得到優(yōu)良的焊接效果。如果印刷工藝出現問題，將產生不良的印刷效果。

1、刮削（中間凹下去）

原因分析:

刮刀壓力過大，削去部分焊錫膏。

改善對策:

調節(jié)刮刀的壓力。

2、焊錫膏過量

原因分析:

• 刮刀壓力過小，模板表面多出焊錫膏；

• 模板窗口尺寸過大，模板與PCB之間的間隙太大。

改善對策:

• 調節(jié)刮刀壓力；

• 檢查模板窗口尺寸，調節(jié)模板與PCB之間的隙。

3、拖曳（錫面凸凹不平）

原因分析:

模板分離速度過快。

改善對策:

調整模板的分離速度。

4、連錫（焊錫膏橋連）

原因分析:

• 焊錫膏本身問題；

• PCB與模板的開口對位不準；

• 印刷機內溫度低，黏度上升；

• 印刷太快會破壞焊錫膏里面的觸變劑，于是焊錫膏變軟。

改善對策:

• 更換焊錫膏；

• 調節(jié)PCB與模板的對位；

• 開啟空調，升高溫度，降低黏度；

• 調節(jié)印刷速度。

5、錫量不足

原因分析:

• 印刷壓力過大，分離速度過快；

• 溫度過高，溶劑揮發(fā)，黏度增加。

改善對策:

• 調節(jié)印刷壓力和分離速度；

• 開啟空調，降低溫度。

6、焊錫膏偏離

原因分析:

• 印刷機的重復精度較低；

• 模板位置偏離；

• 模板制造尺寸誤差；

• 印刷壓力過大；

• 浮動機構調節(jié)不平衡。

改善對策：

• 必要時更換零部件；

• 精確調節(jié)模板位置；

• 選用制造精度高的模板；

• 降低印刷壓力；

• 調好浮動機構的平衡度。

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