面貼裝技術(shù)（SMT）是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新型材料等多種專業(yè)和學(xué)科的技術(shù)。

SMT 通常包含表面組裝元器件、表面組裝PCB 及圖形設(shè)計(jì)、表面組裝專用輔料（焊錫膏和貼片膠）、表面組裝設(shè)備、表面組裝焊接技術(shù)（回流焊、波峰焊、氣相焊、激光焊）、表面組裝測(cè)試技術(shù)、清洗技術(shù)以及表面組裝大生產(chǎn)管理等多方面的內(nèi)容。它既是SMT 的基礎(chǔ)，又是SMT 發(fā)展的動(dòng)力，它推動(dòng)著SMT 專用設(shè)備和裝聯(lián)工藝不斷更新和深化。

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