自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)簡(jiǎn)稱(chēng)AXI檢測(cè)，就是利用X射線(xiàn)的穿透性進(jìn)行測(cè)試，從而識(shí)別各種焊接缺陷。由于BGA、CSP等芯片的焊點(diǎn)都在器件的下面，用人眼和AOI系統(tǒng)都不能檢測(cè)，因此AXI檢測(cè)就成為判斷這些器件焊接質(zhì)量的主要方法。X射線(xiàn)具備很強(qiáng)的穿透性，X射線(xiàn)透視圖可以顯示焊點(diǎn)內(nèi)部，焊點(diǎn)厚度、形狀及密度分布，能充分反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開(kāi)路、短路，以及孔、洞內(nèi)的氣泡并能做到定量分析，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子元件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，如橋接、開(kāi)路、焊球、移位、焊膏不足、空洞、虛焊和焊點(diǎn)邊緣模糊等。

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