當(dāng)刮刀完成一個(gè)印刷行程后,模板離開電路板的瞬時(shí)速度稱為分離速度,分離速度在精密印刷中尤為重要,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。分離速度過快或過慢,都會(huì)影響錫膏印刷質(zhì)量。
那分離速度對(duì)不同的IC芯片有沒有具體的要求呢?早期印刷機(jī)的恒速分離的,先進(jìn)的印刷機(jī)分離時(shí)有一個(gè)停留過程,以保證有較好的印刷圖形,根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),不同引腳間距推薦分離速度如下表所示:
為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果,必須有正確的焊膏(合金粉末含量、最大粉末尺寸、黏度和盡可能低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機(jī)、模板和刮刀)和正確的工藝過程(合理的工藝參數(shù)控制、良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合,并制定嚴(yán)格的工藝管理制度及工藝規(guī)程。
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