電路板錫膏印刷作業(yè)經(jīng)由人工從罐子取出補充到鋼版上，添加錫膏的量取決于使用的錫膏類型及單位用量多寡。電路板印刷模式可采接觸或非接觸式，非接觸式的最大印刷間隙（Snap-of)，應該不大于鋼版厚度的10倍。通常使用的印刷間隙范圍從0.75-1.25mm不等。非接觸式作業(yè)能減少因?qū)ξ幌到y(tǒng)不良所產(chǎn)生的污斑，它可以采用掀背式的機構(gòu)打開。接觸式印刷精度較高，此模式應該將離版模式設計為垂直運動的機構(gòu)。理論上緩慢離版速度，可形成比較良好的印刷品質(zhì)，6cm/分是比較理想的操作速度。

比較常見的刮刀行進速度，多數(shù)落在1-6米/分。理論上對于較小的開口，印刷行進速度應該要減慢，4.5米/分一般用于50mil的開口，1-1.5米/分一般用于20mil的開口。但是如果印刷速度過慢，錫膏可能因為無法滾動不能均勻流入開孔，當刮刀速度過快錫膏會從開口滑過而產(chǎn)生漏印（Skip )，結(jié)果容易產(chǎn)生不足與陰影效應。

當然這些參數(shù)都會隨著印刷機的設計而產(chǎn)生變化，由于大量生產(chǎn)的需求電路板業(yè)界目前多采用較快的刮印速度，而封閉式刮刀的設計號稱可以在這方面有比較好的表現(xiàn)值得嘗試。電路板錫膏印刷完成后會進行涂布量的抽樣或全面檢驗，傳統(tǒng)的檢驗方式采用人工在線檢驗，對于比較精細的產(chǎn)品容易產(chǎn)生漏檢問題。目前電路板廠家已經(jīng)大量采用自動光學檢查機，利用非接觸式雷射檢測器可掃描電路板檢測錫膏的供應量。

目前這類的設備都已經(jīng)可以連線自動化作業(yè)，同時在程序更新方面也相當?shù)姆奖?，機種間的差異主要在于辨識率以及速度方面。

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