首先應(yīng)該要先了解濕氣會對那些電子零件造成傷害？ 就工作熊的了解濕氣會對零件的焊腳產(chǎn)生氧化，造成焊錫性不良的后果；另外，濕氣如果進入封裝零件的內(nèi)部，如IC封裝零件，當這些零件經(jīng)過急速加熱的過程時，如Reflow，其內(nèi)部的濕氣水分子會因為加熱而快速膨脹其體積，這時候如果濕氣無法有效的逸出封裝零件的內(nèi)部，就會因為水分子體積的膨脹而從零件的內(nèi)部撐開造成分層(de-lamination) ，甚至從零件的內(nèi)側(cè)爆開形成爆米花(popcorn)等后果。

如果零件的焊腳已經(jīng)氧化，氧化基本上無法重新烘烤使其已經(jīng)氧化的焊腳回到?jīng)]有氧化前的狀態(tài)，或許可以靠電鍍的方法重新處理。 所以烘烤的最主要目的僅在去除封裝零件內(nèi)部的濕氣，以避免零件流經(jīng)回流焊(reflow)時產(chǎn)生分層或爆米花的問題。

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