使用原則

由于焊劑的種類繁多，因此根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程（指清洗方法）來選用，通常選用原則如下：

1、對于焊接后不打算清洗的電子加工產(chǎn)品，應首選面清洗焊劑。它具有殘留物低的特點，但在選型時，應注意焊劑與PCBA板上預涂焊劑的匹配性，以及與發(fā)泡工藝的適應性。

2、對于消費類電子產(chǎn)品，選用低固或中固含量的松香型焊劑也可以達到焊接后無需清洗的目的。但選型時應注意焊劑受潮后SIR是否達到要求，通常應不低于1011Ω，一般這類焊劑的助焊性能好，工藝適應性強，能適應不同涂布方法。

3、若電子產(chǎn)品焊接后需要清洗，則應根據(jù)清洗工藝來選用焊劑。如采用清水清洗，則可選用水溶性焊劑；如采用半水清洗，則可選用松香型助焊劑；如采用有機胺皂化劑，也可以選用松香型助焊劑對需清洗的PCB焊接，一般不采用免清洗助焊劑，免清洗助焊劑助焊性能不好、價格較貴，且有時采用非松香型配方還會給清洗帶來困難。

4、如選用無VOC免清洗焊劑，則應注意與設備的匹配性，如設備本身的耐蝕性、預熱溫度是否適應，通常要求預熱溫度適當增高，以及PCB基材是否適應（有的基材吸水性大，易出現(xiàn)氣泡缺陷）。

5、不管選用那種類型的助焊劑，都應注意焊劑本身的質(zhì)量以及波峰焊機的適應性，特別是PCB預熱溫度，這是保證焊劑功能的首要條件。

6、對于發(fā)泡工藝，應該經(jīng)常測試焊劑的焊接功能和密度，對于酸值超標和含水量增加過大的，應更換新的助焊劑。

助焊劑發(fā)展方向

助焊劑是相伴焊接工藝而產(chǎn)生的，從波峰焊機發(fā)明之日算起，也已有50多年的歷史了。助焊劑在幫助焊接電子產(chǎn)品、給人們帶來方便的同時，也給人類生存環(huán)境帶來了危害。隨著人們環(huán)保意識的提高，如何消除或降低這些危害已提到議事日程上來。20世紀70年代再流焊工藝的推廣，特別是如今通孔元器件再流焊工藝的使用，也給助焊劑帶來了挑戰(zhàn)。此外，目前國內(nèi)外均在研究不使用助焊劑會逐步退出市場，免清洗助焊劑以及無VOC助焊劑將會得到更多的推廣作用。

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