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| 1 | SMB沒有工藝邊、工藝孔，不能滿足SMT設備的裝夾要求，也就意味著不能滿足帶昂生產的要求。 |
| 2 | SMB外形異形或者尺寸過大或者過小，同樣不能滿足設備的裝夾要求。 |
| 3 | SMB、FQFP焊盤四周沒有光學定位標志或者光學定位標志點不標準，如，光學定位標志周圍有阻焊膜，或過大過小，造成光學定位標志圖像反差過小，機器頻繁報警而不能正常工作。 |
| 4 | 焊盤結構尺寸不正確，如芯片元器件的焊盤間距過大或者過小，焊盤不對稱，以致芯片元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷現(xiàn)象。 |
| 5 | 焊盤上有過孔會造成焊接時焊料溶化后通過過孔漏到底層，引起焊點焊料過少。 |
| 6 | 片式元器件焊盤大小不對稱，特別是用底線、過線的一部分作為焊盤使用，以致再流時片式元器件兩端焊盤受熱不均勻，錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。 |
| 7 | IC 焊盤設計不正確，F(xiàn)QFP中焊盤太寬，引起焊接后橋連，或焊盤后沿過短引起焊后強度不足。 |
| 8 | IC焊盤之間的互連導線放在中央，不利于SMA焊后的檢查。 |
| 9 | 波峰焊時，IC沒有設計輔助焊盤，引起焊接后橋連。 |
| 10 | SMB厚度或者SMB中IC分布不合理，出現(xiàn)焊后SMB變形。 |
| 11 | 測試點設計不規(guī)范，以致ICT不能工作。 |
| 12 | SMD之間間隙不正確，后期修理出現(xiàn)困難。 |
| 13 | 阻焊層和字符圖不規(guī)范以及阻焊層和字符圖落在焊盤上造成虛焊或者電氣短路。 |
| 14 | 拼版設計不合理會造成如V形槽加工不好，SMB再流后變形。 |
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