目前在電子組裝測(cè)試領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多，常用的有人工目視檢查（Manual Visual Inspection，簡(jiǎn)稱MVI）、在線測(cè)試（In-Circuit Tester，簡(jiǎn)稱ICT）、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試（Automatic Optical Inspection，簡(jiǎn)稱AOI）、自動(dòng)X射線測(cè)試（Automatic X-ray Inspection，簡(jiǎn)稱AXI）、功能測(cè)試（Function Tester，簡(jiǎn)稱FCT）等。

它們可以根據(jù)PCBA板是否通過(guò)加電歸為兩大類：一種是電氣測(cè)試技術(shù)，一種是非電氣測(cè)試結(jié)束，也可以分居PCBA是否和測(cè)試設(shè)備接觸分為兩大類：一種是接觸式測(cè)試結(jié)束，一種是非接觸式測(cè)試技術(shù)。

在線測(cè)試ICT

在線測(cè)試儀（ICT）、也稱飛針（探針、針床）測(cè)試儀。它的原理是通過(guò)對(duì)組裝完成的PCBA板在板元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺錢(qián)及元器件不良的一種技術(shù)手段。

在線測(cè)試儀測(cè)量時(shí)使用專門(mén)的飛針與已焊接好的PCBA板上的元器件接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、窗效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障，并將故障是哪個(gè)元器件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確定位。

飛針測(cè)試最大的優(yōu)點(diǎn)是市場(chǎng)反應(yīng)速度快，但檢測(cè)速度慢，適合測(cè)試樣板和小批量訂單。若是顧客要求打樣品，可選擇飛針測(cè)試，直到顧客做大批量訂單時(shí)再改做針床測(cè)試沒(méi)這樣，免去了顧客更改過(guò)程或撤銷訂單的針床制作成本投入。

ICT的長(zhǎng)處是電氣缺陷測(cè)試，如器件的功能不正常或錯(cuò)值。在線測(cè)試能夠有效地查找組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但它不能完整評(píng)估PCBA的電氣性能。

ICT需要顧客的PCB設(shè)計(jì)符合ICT可測(cè)試性設(shè)計(jì)要求，對(duì)于PCBA加工顧客的多樣化層次實(shí)施起來(lái)較為麻煩。另外，PCBA測(cè)試的節(jié)點(diǎn)數(shù)越多，成本會(huì)急劇增長(zhǎng)，主要是消耗在針床或飛針設(shè)計(jì)制造上，而且存在下測(cè)試?yán)щy的難題。當(dāng)節(jié)點(diǎn)數(shù)超過(guò)ICT的要求是，當(dāng)PCBA的物理尺寸超過(guò)ICT要求時(shí)，問(wèn)題將更難解決。

電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展其實(shí)直接導(dǎo)致了PCBA板的設(shè)計(jì)微型化（高密集成）組裝，PCBA設(shè)計(jì)對(duì)ICT測(cè)試的價(jià)值將隨之消失。這就意味著生產(chǎn)制造將面臨大量的潛在問(wèn)題，PCBA組裝完成直接進(jìn)入終檢，不僅會(huì)導(dǎo)致合格率下降，返修量與故障診斷費(fèi)用也會(huì)增加，還會(huì)造成生產(chǎn)的延誤。

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