無(wú)鉛smt貼片組裝的引入對(duì)于首次組裝來(lái)說(shuō)一直是一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)樵谛枰?a href="http://aoito.cn" target="_self" title="pcba" textvalue="pcba">pcba加工返工時(shí)會(huì)面臨更多挑戰(zhàn)。在無(wú)鉛環(huán)境中進(jìn)行PCBA維修會(huì)產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細(xì)節(jié)、時(shí)間和可重復(fù)性等問(wèn)題——但是由于無(wú)鉛需求，所有這些問(wèn)題都需要被關(guān)注。因?yàn)闊o(wú)鉛工藝需要：山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司濟(jì)南

1、培訓(xùn)操作員進(jìn)行無(wú)鉛組裝、維修和檢查，以及評(píng)估時(shí)間和成本。

2、無(wú)鉛焊錫材料等都比傳統(tǒng)的價(jià)格更高，無(wú)鉛線、焊條、線芯焊料等。

3、無(wú)鉛組裝的加工溫度（約 30-35℃）需要更高的準(zhǔn)確度和精度。

4、無(wú)鉛工藝也需要smt加工廠研究和規(guī)劃對(duì)于建立正確的PCBA返修流程。

山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司認(rèn)為PCB組裝返工的最佳實(shí)踐，首先是需要針對(duì)無(wú)鉛工藝的特點(diǎn)針對(duì)性的培訓(xùn)指導(dǎo)技術(shù)人員和開(kāi)發(fā)配置文件。定義了返工標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)論是需要標(biāo)準(zhǔn)焊料還是無(wú)鉛焊料，流程都開(kāi)始相同——所需的步驟是：

1、定義并執(zhí)行準(zhǔn)確的熱配置文件

2、必須移除出現(xiàn)故障的組件

3、清理現(xiàn)場(chǎng)的所有銹跡或焊料殘留物，并為新組件做好準(zhǔn)備

4、用新焊料和助焊劑更換元件并進(jìn)行回流

5、返工經(jīng)過(guò)徹底檢查

在無(wú)鉛環(huán)境中，準(zhǔn)確可靠的返工更加困難，因?yàn)镻CBA和最靠近需要維修的部件的組件必須經(jīng)受多次高溫循環(huán)。為了保護(hù)電路板的穩(wěn)定性，預(yù)熱溫度應(yīng)設(shè)置為不高于PCB材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下。

返工過(guò)程中涉及的后續(xù)步驟因是否存在無(wú)鉛要求而異。標(biāo)準(zhǔn)與無(wú)鉛之間的差異帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)只能通過(guò)引入新的或改變的工藝來(lái)解決，包括在整個(gè)PCBA返修過(guò)程中更嚴(yán)格、更準(zhǔn)確的熱曲線和極高的精度。這將避免因不同的熱分布而導(dǎo)致的許多代價(jià)高昂的問(wèn)題。