隨著新能源汽車電子的火熱增長，帶動了包括充電樁等汽車電子設(shè)備的需求增長，也推動了SMT貼片加工需求的增長，基于汽車電子設(shè)備高精密度的要求，對于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高，而SMT貼片過程中，每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，不能有任何差錯，今天小編跟大家一起學(xué)習(xí)一下SMT貼片加工中回流焊接機(jī)的介紹及關(guān)鍵工藝。
回流焊接設(shè)備是SMT組裝過程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA焊接的焊點質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。
回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱加氮?dú)獗Ｗo(hù)等不同形式的發(fā)展過程。
回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對回流焊接設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進(jìn)作用，冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風(fēng)冷到為適應(yīng)無鉛焊接而設(shè)計的水冷系統(tǒng)。
回流焊接設(shè)備因生產(chǎn)工藝對溫度控制度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。
