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基體金屬表面喪失可焊性。
化學(xué)鍍鎳/浸金工藝發(fā)生黑盤現(xiàn)象。
可焊性保護(hù)涂層與焊劑不匹配。
助焊劑活性太強(qiáng)。
可焊性保護(hù)層太薄。
冷焊發(fā)生的原因主要是焊接時(shí)熱量供給不足焊接溫度未達(dá)到釬料的潤(rùn)濕溫度，因此結(jié)合界面上沒有形成IMC或IMC過薄。
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