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元器件間距過小。
較高元器件附近未留足空間，飛針等設備無法操作。
測試點隱藏或遮蔽（如測試點設計在元器件底部）而無法接觸電測試點。
測試點尺寸、間距過小和焊盤可焊性涂層材料用OSP。
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