PCB布局混亂對焊接可靠性的影響

作者：sdxyx 發(fā)布時間：2022-03-30 08:12:24 瀏覽量：

PCB設計存在布局沒有定位基準、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無工藝邊、元器件坐標難識別、插座周圍焊點有失效風險、元器件面無法用AOI檢測等多種設計缺陷。
電感布放在焊接面，二次回流焊時掉件。
連接器間距太小，不具備可返修性。
元器件間距太小，存在短路風險。
厚度較大的兩個元器件緊密排在一起，會造成貼片機貼裝第二個元器件時碰到前面已貼的元器件，機器會檢測到危險，造成機器自動斷電。
大型元器件下面放置小型元器件，如在數碼管底下有電阻，會給返修造成困難，返修時必須先拆數碼管，還有可能造成數碼管損壞。
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