1. 焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導通孔之間的導線原則上均應做阻焊。缺少阻焊會發(fā)生焊點少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。

2. 焊盤與焊盤之間的阻焊設計，阻焊圖形規(guī)格應符合具體元器件焊端分布情形設計:焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導致焊接時焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設計成引腳獨立阻焊方式，焊接時焊盤之間不會短路。

3. 元器件阻焊圖形尺寸不當，過大的阻焊圖形設計，相互會“遮蔽”而導致無阻焊，使元器件間距過小。

4. 元器件下有過孔未做阻焊膜，元器件下沒有阻焊的過孔，過波峰焊后過孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性，也可能會造成元器件短路等缺陷。

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