溫度過高的危害

電子設備在工作過程中會發(fā)熱。電子產(chǎn)品的故障率隨工作溫度的增加而呈指數(shù)增長。一般而言，溫度升高電阻值降低；高溫會降低電容器的使用壽命，會使變壓器、扼流圈絕緣材料性能下降，一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95℃；結溫升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導致集電極電流增加，又使結溫進一步升高，最終導致元器件失效溫度過高還會造成焊點合金結構的變化—IMC增厚、焊點變脆、機械強度降低。總之，高溫會使絕緣性能退化、元器件損壞材料熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落，最終導致電子設備失效。

印制電路板散熱設計的目的

印制電路板散熱設計的目的是為了控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過標準及規(guī)范所規(guī)定的最高溫度。

印制電路板散熱設計的方式

印制電路板散熱設計對印制電路板上的元器件功率和材料、環(huán)境等狀態(tài)建立模型，進行熱量分布的分析，以便設計時有針對性地采取散熱、放熱措施；設計時應考慮選擇合適的基材，考慮印制電路板制造、安裝焊接、使用過程及環(huán)境因素對印制電路板的影響。

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