BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），是市場對電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越來越高的產(chǎn)物之一，由于BGA芯片的復(fù)雜，如果在焊接上出現(xiàn)了問題，BGA的返修工序也是很多的，要拆卸，去潮濕處理、清洗焊盤、重新植球，對正位置，再次熱風(fēng)焊接等等一些步驟，它比返修其他芯片工序更復(fù)雜要求更嚴(yán)格，單憑人工去操作很難去返修好，稍有不慎可能導(dǎo)致芯片報(bào)廢，更嚴(yán)重的是PCB基板報(bào)廢，

所以，BGA芯片的返修，要配合一臺(tái)BGA返修臺(tái)，才能將返修這個(gè)工作做好。如何去選擇一臺(tái)BGA返修臺(tái)了，我們簡單了解下BGA返修臺(tái)。

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BGA返修臺(tái)分為光學(xué)對位和非光學(xué)對位，光學(xué)對位——通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像，LED照明方式，調(diào)整光場分布，使小芯片成像顯示與顯示器上，以達(dá)到光學(xué)對位返修；非光學(xué)對位——?jiǎng)t是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位，以達(dá)到對位返修。BGA返修臺(tái)就是這樣一臺(tái)設(shè)備，有效提高返修生產(chǎn)效率。光學(xué)對位和非光學(xué)對位的返修臺(tái)，價(jià)格相差是很大的，但是選用光學(xué)對位的更有利提高效率和返修成功率。最終了這個(gè)要根據(jù)預(yù)算來，是要買進(jìn)口的BGA返修臺(tái)，還是國產(chǎn)的BGA返修臺(tái)，一比較，一詢價(jià)，就出來了。比如進(jìn)口的BGA返修臺(tái)品牌，價(jià)格自然就高（20萬起步），國內(nèi)中高端品牌品質(zhì)也不錯(cuò)，價(jià)格實(shí)惠很多?？偠灾?，購買一臺(tái)BGA返修臺(tái)需要綜合考慮，品牌、性價(jià)比、以及公司財(cái)務(wù)預(yù)算，當(dāng)然還有設(shè)備的性能方面，穩(wěn)定性方面，操作性方面的評估，最好是能實(shí)地去設(shè)備的工廠現(xiàn)場觀摩，看到現(xiàn)場演示，綜合實(shí)際情況之后合理的購買一臺(tái)BGA返修臺(tái)。