1、檢查產(chǎn)品上的所有元器件是否與BOM單上相符，沒有少料、錯(cuò)料等不良情況。

2、極性元器件貼磚方向是否正確。

3、元器件外觀是否完整，有無破損，電池絕緣皮不可破損、臟污、涂漆。

4、查看焊點(diǎn)有無拉尖、虛焊、假焊、沙眼、翹皮、短路、包焊、少錫不良等情況。

5、IC、PCB、三極管、BGA、QFN在檢測(cè)時(shí)需核對(duì)物料絲印是否正確。

6、所有DIP元器件需要100%透錫，正面焊盤睥錫需包住引腳。

7、元器件不可立碑，不可偏移。

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