PCBA代工代料是如今比較熟悉的話(huà)題，其中打樣時(shí)有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn),鉛對(duì)人是有害的，因此無(wú)鉛工藝，是大勢(shì)所趨，下面介紹下pcba代工代料的優(yōu)勢(shì)及有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的區(qū)別。

一、PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn):

1、 合金成分不同：常見(jiàn)有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無(wú)鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無(wú)鉛工藝不能絕對(duì)保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。

2、熔點(diǎn)不同：有鉛錫熔點(diǎn)是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無(wú)鉛錫熔點(diǎn)是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，含錫量每增加8%-10%其熔點(diǎn)增加10度左右，工作溫度增加10-20度。

3、成本不同：錫的價(jià)格比鉛貴，當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時(shí)，焊料的成本就大幅上升。因此，無(wú)鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統(tǒng)計(jì)顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線(xiàn)，無(wú)鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

4、工藝不同：這點(diǎn)有鉛工藝和無(wú)鉛工藝從名字就能看出來(lái)。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說(shuō)，在一家小規(guī)模的PCBA加工廠(chǎng)，為什么很難同時(shí)處理有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的主要原因。

二、pcba代工代料的優(yōu)勢(shì)

1、所周知，企業(yè)想要對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行流水化作業(yè)，是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價(jià)格是非常高的，許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時(shí)若使用pcba代工代料模式常常會(huì)導(dǎo)致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展，小型pcba代工代料模式出現(xiàn)，讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品，也可以進(jìn)行代工代料的業(yè)務(wù)，大程度上降低了批量的門(mén)檻，使更多的電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)完成之后，就可以直接進(jìn)入代工狀態(tài)，大大的縮短了生產(chǎn)周期。

2、在之前想要進(jìn)行pcba代工代料業(yè)務(wù)，廠(chǎng)家的生產(chǎn)批量是有絕對(duì)要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠(chǎng)家還要支付大量的額外管理費(fèi)用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對(duì)小型企業(yè)的代工代料業(yè)務(wù)出現(xiàn)?，F(xiàn)在的廠(chǎng)家完全不用擔(dān)心之前的問(wèn)題。廠(chǎng)家只會(huì)根據(jù)客戶(hù)的清單來(lái)增加適當(dāng)?shù)馁M(fèi)用，而不是讓客戶(hù)直接承擔(dān)相關(guān)的管理費(fèi)用。這樣不僅，客戶(hù)更容易接受，針對(duì)商家的啟動(dòng)門(mén)檻也降低了很多。

以上是pcba代工代料的優(yōu)勢(shì)及打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的區(qū)別，有問(wèn)題可隨時(shí)與我們聯(lián)系。