如果在SMT貼片出現(xiàn)了短路的情況，這是比較常見(jiàn)的加工不良，手貼與機(jī)貼的效果要相同的話，必須要解決好短路的問(wèn)題，因?yàn)槎搪返腜CBA是不能用的，檢查SMT貼片短路的方法有很多的，接下來(lái)將為大家介紹一下：

1、使用短路定位分析儀進(jìn)行檢查。

2、在SMT貼片加工中如果出現(xiàn)批量相同短路的話，可以拿一塊板來(lái)割線操作，然后將各個(gè)部分分別通電對(duì)短路部分進(jìn)行排查。

3、人工焊接操作要養(yǎng)成好的習(xí)慣，用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路是否短路，每次手工SMT貼片完一個(gè)IC都需要使用萬(wàn)用表測(cè)量一下電源和地是否短路。

4、在PCB圖上點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，尋找線路板上最容發(fā)生短接的地方，并且注意IC內(nèi)部短路。

5、小尺寸的SMT貼片加工表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。

6、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。

上述介紹的是關(guān)于SMT貼片加工的短路問(wèn)題解決方法，在加工過(guò)程中解決好短路問(wèn)題，對(duì)SMT貼片加工有非常大的幫助。