一、spi錫膏檢測儀

Spi錫膏檢測儀是處在smt貼片加工這道工序中的。具體的安排位置在錫膏印刷機和回流焊（氮氣回流焊）之間，主要作用是利用3維掃描成像技術對錫膏印刷工序的結果進行掃描、成像、分析。其中主要對焊盤上錫膏的大小、體積、塌陷等進行檢測，及時發(fā)現(xiàn)印刷不良，及時的進行處理，以smt加工中元器件貼裝后出現(xiàn)虛焊、假焊、立碑等焊接不良。

二、Spi錫膏檢測儀的主要作用有以下幾點：

1、焊膏的均勻程度和尺寸。

2、焊膏的粘度。

3、焊膏的觸變指數(shù)和金屬含量。

4、除錫膏檢測外也可進行固定膠檢測        

三、回流焊接工藝

由于焊膏工藝的相關問題，絕大多數(shù)會導致pcba電路板故障的產(chǎn)生。焊膏工藝的成型主要是通過回流焊把焊膏升溫使元器件與pcb焊盤進行焊接，并最終實現(xiàn)電氣功能指標。目前回流焊普遍具有8—14溫區(qū)。靖邦電子使用的是10溫區(qū)的氮氣回流焊，升溫區(qū)、加熱區(qū)、冷卻區(qū)幾個區(qū)間的溫度調(diào)整控制這里就有很大的技術考核，因此對于smt加工廠家中制程工程師和回流焊技術員的制程能力和溫度控制是一個重要的考核指標。